[VIP第1年] 指数:3
玻璃在人们的头脑中很长时期以来，都认为是电绝绿体。含Na+等碱金属离子的玻璃有一点导电性，但它是离子导电，用途有限。 1954年英国人在研讨特别成份的玻璃过程中，发现含有大量V2O5的V2O5一P2O5一BaO体系玻璃是n一型半导体。在1955年宣布的文献中有人报导了主要成分为金属的硫化物、石西化物和谛化物的新体系玻璃。已经确定，广东专业半导体玻璃制造，这类玻璃的导电性是纯电子导电性质的，导电率介于10-13~10-3之间。称之为玻璃半导体。 尔后，对半导体玻璃的研讨就昌盛起来了。美帝、英帝，广东专业半导体玻璃制造、日本和苏修都投入一定的人力和物力从事这方面工作。例如美帝的能量转换器材公司(ECP)和苏修在列宁格勒约飞物理技能研讨所的玻璃半导体研讨室都是专业性的研讨机构，广东专业半导体玻璃制造。在半导体玻璃的应用上，特别是在电子技能方面也取得了一定的成绩。
①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。 ②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面，不平度Hcp＜6.3μm；尺寸精度0.5~1.0mm。细磨也有两种：手工散料＋平面磨盘，一般选用较小磨盘，线速度12m/s以上，加工件在磨盘上式椭圆形运动，正常自转180度。机械磨，上盘，加工件固定以圆形铸铁平面上。单轴抛光机，双轴泡个脚（H015型）轴抛光机。 ③、精磨：目的是进一步改善玻璃表面智质量，尽量减少抛光必须完全除去的破坏层厚度，并对几何尺寸进一步修正。Hcp＜6μm、▽7左右。精磨的主要指标是光洁度，检查方法是在反射光下用肉眼观察。精磨磨料为120~14μm。应尽量避免擦伤。 ④、抛光Hcp＜λ；即＜0.5μm。抛光的目的是是玻璃光石的微观起伏小于光波波长。精磨石的玻璃即可进行抛光；使玻璃对光线有良好的透过
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