在半导体的生产环节中,圆晶减薄是其中一个关键的生产环节。实际上,由于芯片已在圆晶上成形,减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。在减薄加工中,可用接触式或非接触式传感器测量,甚至可在去离子水中测量,进行严格在线控制。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。另外,马波斯传感器可控制的厚度从4µm到900µm(单侧测量),智能处理厚度数据,可正常控制超薄厚度和记录数据(黑盒功能)。马波斯关于电池pack组装的方案集中在如下关键工序成品电池pack和冷却回路的泄漏测试。砂轮消空程

对于线锯切片而言,用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势,可比较大限度减小锯缝宽度,让单个锭材产出更多圆晶,显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中,金刚石线断线,必须立即停止切片机运动。马波斯的声发射传感器可集成在锭材切片机内,一旦断线可被立即检测到并立即停止切片机运动,然后,轻松进行后续换线。从优势的角度来看,一旦出现问题,立即停止切片机,可以避免进一步损失。马波斯锭材切片机可做到快速检测断线(数毫秒)。根据切片机的背景噪音,自动设置传感器,同时,提高设备安全性。PDIV测试光学测量方案可集成用于hairpin端子的测量和检查,hairpin焊接工艺之前或之后皆适用。

Optoquick便于简单和快捷的操作,采用单击循环的自动测量方式,便于操作人员进出的开放式上下料区,安全光幕的保护自动的环境温度补偿,工件温度补偿的选项,工件装载夹紧确认和防错的信号反馈。Optoquick柔性且智能采用单个系统,灵活测量不同种的工件二维码扫描程序。扫描二维码,录入信息,自动选择工件测量程序人体工程学的尾架定位,操作舒适快捷具备多种工件夹具,如定心前列,球前列,卡盘,平托盘(或磁性),气动吸盘夹具等,满足绝大多数现场需求。
在测量转子轴多个截面的外径的同时,还可以同时测量铁芯和花键齿轮相对于转子轴的跳动。用激光扫描技术检查平衡孔的直径和深度是一个附加功能。Marposs可以提供基于2D光学技术的高精度测量解决方案,用于在计量实验室和生产环境中对转子和转子轴进行快速和多样的质量控制。触觉感应和光学技术的结合(也能在转子磁场的影响下工作)使测量能力达到理想水平。根据转子类型的不同,客户可使用定制的手动或自动方案进行不同的测试操作。通过反电动势分析检查永磁转子的磁场均匀性、检查感应电机鼠笼转子条的局部缺陷、绕线转子的绝缘测试,包括局部放电测量等。涡流探测(EC)是一系列无损技术(NDT),用于检查被测组件的表面质量和材料特性。

在泄漏测试方面,Marposs在泄漏测试方案领域拥有丰富的经验,方案可集成不同技术,确保可以为整个电驱动产品组件提供比较好的解决方案,如电机、电力电子单元和相应的冷却回路。定制化解决方案可以满足不同客户的需求,从简单的手动测量工站到量产线集成自动化方案。在机电组件装配方面,Marposs可为机电组件的整体装配提供灵活的解决方案,如逆变器和电池充电器等。根据客户的规格不同,提供定制化装配解决方案--手动或全自动方案--与测量和测试应用相结合,包括完整的EOL功能测试。马波斯TM3PF是一个气动模块,用于自动系统和唱机转盘上的泄漏和气流测试。PDIV测试
高速变速箱的组装过程通常需要确定并验证垫片选择是否正确,以防止可能造成的噪音或变速箱功能失效。砂轮消空程
Optoflash具有2D图像相机的结构,为轴类件光学测量行业设定了新的标准,对测量操作来讲是很重要的优势。通孔测量:通孔测量的时间只在毫秒之间,而且结果更加准确。无以伦比的测量速度动的设计。完全的2D,基于不需要光学结构。另外。Optoflsh具有2D图像的连续性,完整的轮廓和工件图像都可以在一张照片中采集,所以可以尽可能大的获取数据,减少机械误差。同时,Optoflsh具有轴向端面跳动,2D图像的算法,使得整个端面的表面都可以在每个旋转角度都被动态扫描出。所以Optoflash测量轴向端面跳动的结果比传统线扫描光学设备的更好。通孔测量的时间只在毫秒之间,而且结果更加准确。砂轮消空程
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