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在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。局部放电测试法能识别潜在绝缘缺陷的方法,潜在的绝缘缺陷会使产品运行短时间后产生故障。上海电池pack 组检测设备方法
Optoflash具有明显的功能。一方面，高速测量。在不进行Z轴运动的情况下对整个零件进行光学采集—相对其它系统对测量要素逐一扫描测量来说—Optoflash测量系统测量只需一瞬间。另一方面，可靠耐用。固定位置的光学系统，避免了轴向的机械磨损。测量系统拥有很强的计量性能，可在数百万次的测量周期内，确保运行的一致性和稳定性。这一性能可比较大限度地减少对系统的维护保养。因此，可以看出Optoflash具有高测量精度和“闪电般”的测量循环时间。上海动力电池检测设备方法涡流探测（EC）是一系列无损技术（NDT），用于检查被测组件的表面质量和材料特性。
在铁芯方面，叠片作为电机的重要部件,影响着电机的电、磁、机械性能。每块叠片的几何形状对铁芯的尺寸都有影响;因此,为确保定子和转子的高质量水平,加工过程监控、测量和检查都是必不可少的。在冲压过程监控方面，铁芯加工过程中产品高质量设备高效率的关键。在硅钢片成型过程的智能监控中，影响硅钢片冲压过程的因素很多,因而对冷压工艺的实时监控至关重要。通过识别零件或刀具变化和潜在风险,以优化工艺,帮助提高零件质量、机器效率并限制计划外成本。Marposs是机床监控的市场,为成型机的实时过程监控提供创新技术。
在零件层级评估NVH比在装配层级评估更有利。因其可在装配前及时识别零件的缺陷(如几何尺寸偏差),避免装配完成后想要改善零件质量可能为时已晚。考虑到变速箱和减速机的高精度要求,在产品装配前检查各零件的尺寸、外观显然是明智之举。本质上NVH检测的原理是通过施加与实际工况相似(甚至更高)的转速和扭矩值来对齿轮进行检测。由于机器的底座结构由花岗岩制成,Marposs设备坚固耐用,不会受到外界的干扰和噪音的影响。待测齿轮(工件)与标准齿轮啮合,其啮合状态可参考单啮工况(中心距固定)。输出测试参数是零件(或标准件)的角加速度,使用编码器(TE检查)和扭矩加速计(TAC检查)进行即时评估和长期评估。马波斯集团Hetech品牌一直致力于泄漏检测系统领域的研究，也是这一崭新市场生产商的有力合作伙伴。
OPTOFLASH柔性光学测量机，是马波斯公司测量机部门的产品。Optoflash不仅能在实验室里，也能在生产现场环境下进行快速、精细的质量控制。该系统提供了一套种类齐全、应用的测量软件，可以轻松地解决各种常见的测量问题，包括静态和动态旋转模式下的尺寸、位置和形状测量。此外，它还具有独特的螺纹参数测量功能。Optoflash测量系统应用了全球关键的光电技术，能以前所未有的快速度，对各类轴类件进行微米级精度的测量。Optoflash机器上所集成的一个或多个固定式光学传感器，可以覆盖整个测量范围。该设计具有突出的优点，即无论是光学系统，还是被测量的零件，两者都无需沿轴向进行移动。无损探测以涡流为基础，涡流是由时变磁场在导电材料内引起的小电流回路。上海电池pack 组检测设备方法
马波斯Hetech泄漏检测方案试漏检测的目的是发现生产过程中非常细微的泄漏，以确保产品的质量。上海电池pack 组检测设备方法
对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。上海电池pack 组检测设备方法
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