FUT靶标为棋盘型靶标,采用大面积、均匀温度的辐射源,经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大,能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集,为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标,通常不能够进行调节高温度。操作较为简单,插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。
测试功能:FUT靶标可以用于以下测试:•对准误差(热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度)•旋转误差(热通道图像与可见通道图像之间的角度)•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图(与另一通道中的同一像素相比,像素的位移量和位移方向的信息)•热像仪分辨率测试 热成像新标准,基数参数精细调校,夜视效果超乎期待!上海黑体热成像校准系统
InframetMTB面源黑体有优异的温度分辨率,时间稳定性,很高的温度均匀性和优异的温度精度。所有这些功能使MTB系列黑体作为国家标准实验室或工业实验室温度标准的理想选择。
高分辨率的温度调节(0.01ºC,优于市场上其他的黑体,通常这些黑体分辨率为0.1ºC);非常好的时间稳定性(0.1ºC,优于市场上提供的其他黑体,通常为0.5ºC);良好的温度均匀性(1ºC@125ºC,市场上其他黑体通常为3ºC@300x300mm);所有的MTB黑体都由PC使用先进的温度稳定算法进行控制。 上海黑体热成像校准系统"精确热成像,基数参数一键优化,夜间监控无遗漏!
经典热图像与可见光图像的融合成像系统拥有更强的监视能力。融合系统通常使用一个多传感器成像系统,由一个热像仪和一个可见光相机(或夜视设备和可见光相机)组成,图像的融合可以采用光学方法或数字图像处理方法。由于各种原因,生成高分辨率融合图像较为困难,其中一个原因是需要校正不同成像传感器产生的图像的畸变和放大程度的差异,优化图像校正算法需要对所有成像传感器均可见的已知几何形状的特定目标进行研究。Inframet提供支持双通道融合图像的棋盘式FUT靶标,能够发射热辐射(靶标实际上是一个调节均匀温度的大面积辐射源),也能反射可见光/近红外范围内的入射辐射。因此,无论是在中波红外/长波红外范围内工作的热像仪,还是在可见光/近红外范围内工作的夜视仪/相机,都可以看到相同图像。该靶标可用于确定热成像相对于可见光图像的空间位移二维图。
Inframet生产的离轴反射式平行光管采用垂直结构,平行光管的焦平面位于反射镜垂直方向的上方。这种类型的平行光管实现了测试系统的简单化结构设计(只需较小、较窄的光学平台)。而且,垂直结构的平行光管更为先进之处在于系统用于热像仪的测试时,垂直结构的黑体温度的均匀性要优于使用相同模块的水平结构。
Inframet使用三个等级的离轴反射镜面:SR(标准分辨率)-制造精度PV不低于λ/2在λ=630nm。HR(高分辨率)-制造精度PV不低于λ/6在λ=630nm(典型λ/10)。UR(超高分辨率)-制造精度PV不低于λ/10在λ=630nm。SQ(极高分辨率)-制造精度PV不低于λ/14在λ=630nm。Inframet采用典型的保护铝镀膜作为反射镜的镀膜材料,如果在可见光-近红外波段达到均匀的反射率,则保护铝镀膜可以作为次反射平面镜或者两面反射镜的镀膜材料。如果在远红外波段需要达到非常高的反射率则需要使用保护金作为辅助镜(或者两个反射镜)的材料。我们可以根据您所需口径和焦距精度等提供定制化平行光管,满足您的需求。 安全无死角,热成像校准系统,基数参数精确设定,守护更周全。
BLIQ黑体作为TCB系列特殊版本,可以弥补TCB其他型号的不足:大尺寸面源,需要降温到零下-40℃的温度。BLIQ也有一些限制条件:需要连接BLIQ黑体的安全罩(Inframet可提供)。覆盖罩须装充有干燥的氮气,以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝。用户需要提供干燥的氮气。安全罩不能有任何漏洞以免潮湿热气体进入罩内。测试成像仪的光学镜头必须完全覆盖在罩中的输入孔中。罩长必须至少等于黑体发射面的大小。这意味着被测试的成像仪不能位于距BLIQ黑体发射器很短的距离。专业校准,INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统参数精确无误,安全监控新标准!上海热成像校准系统准不准
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FAPA是一个准通用系统,用于扩展控制/测试红外FPA传感器,专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心,但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外,FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样,FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。上海黑体热成像校准系统
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