天津微米工业CT检测服务 英华检测供应

应用领域：

自动化航空铸件检测

Seifert x|blade

- 无损检测 (NDT) 解决方案之一，适用于航空零件，可检测长达 400 mm ，重 8kg 的铸造涡轮叶片。x|blade 功能满足 MAI（金属的经济可承受性计划） 和 ASTM 标准。数字化的***成像技术具有胶片式的***成像技术的所有优点，同时避免前者的缺点，天津微米工业CT检测服务。它增强了***成像技术，可实现数字化技术数据处理、分析和存储。飞机的涡轮叶片可使用 Seifert x|blade 系统进行检测。

航空发动机性能的要求越来越严格。高性能发动机采用***的多壁铸造工艺进行冷却的设计。这对检测任务是一个挑战，由于现有测量技术无法确定这些新式多壁铸件的可接受性。在涡轮发动机部件设计的研究进展，天津微米工业CT检测服务，包括多壁叶片，CT技术的应用是明显的需求。

Bladeǀline

X射线CT系统的主要功能是创建内部铸造件的CT切片图像，天津微米工业CT检测服务，为评估提供更多详细的数据（壁厚测量和缺陷分析） 芯片内部连接线断裂情况的二维成像，图中可以明显辨认出有缺陷的连接线。天津微米工业CT检测服务

phoenix microme|x

主要功能

高放大倍率

***的操作

高度的可再现性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测

可选： 

 x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像

 10秒内的三维计算机断层扫描

 通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

顾客利益

组合的二维 /三维CT操作

通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集

 组合的二维 /三维CT操作

 检测步骤的自动化是可能的

 ***的易用性 浙江强穿透工业CT测试通过对开采后的岩样进行CT扫描，观测岩心内部残余油的形态。

phoenix v|tome|x m

-----------功能和优点

主要功能

***紧凑型300kV微焦点CT系统，可进行<1米的详细探测

300kV时的行业***的吸收样品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的独特的***配置

***佳易用性源于带自动的点击和测量|CT选项的***的phoenix

    datos|x CT软件

优化的CT采集条件、带温度稳定的X射线管的的三维计量包、数字探测器阵列柜，以及高精度的直接测量系统

顾客利益

高精度3D测量和以***少的操作员培训执行的非***坏性测试任务

具有高功率X射线管，***、快速探测技术和***自动化，使产量增加

具有独特的GE

    DXR探测器阵列（高达30帧）的极快速CT数据采集功能，图像非常清晰。

所有主要硬件和系统的CT软件组件GE技术专有，优化后互相兼容

v|tome|x L 240-----顾客利益：

三维测量包用于空间测量，具有极高精度，再现性和亲和力

在少于1小时之内自动生成首件检测记录是可能的

使用***的软件模块以确保***高的CT质量且便于使用，例如

 通过点击并测量|CT 用 datos|x 2.0进行高精度可重现的三维测量: 全自动化执行的CT扫描，重建和分析过程

 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内（取决于体积大小）完成更快的三维CT重建

通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的影像

直接在CT数据上自动定位面积不足或壁厚过后及间隙过大的位置。测量功能：可直接在CT数据对试件进行测量。

phoenix x|aminer

———一款操作简便的入门级X射线检测系统, 具有高性能的微焦点无损检测设备, 

专为半导体封装, 电子元器件和电子组装等领域高分辨率检测要求而设计. 现配备了新型CMOS平板探测器, 比图像增强器具有更好的信噪比, 清晰度和实时成像能力, 并可选CT功能. 系统提供了功能强大和易用性好的phoenix x|act base二维软件和 datos|x base CT软件, 并允许手动检测和编程自动检测；

无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件

可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力

连通性综合评价方案：通过CT扫描，获得岩心三维物理结构，对可视范围内的结构进行连通性评价。上海纳米工业CT

X射线 - 三维CT案例展示。天津微米工业CT检测服务

phoenix microme|x--应用

 电力电子设备

 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊线也是可见的。

 安装好的印刷电路板

 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像

 半导体与其他电子元件

 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像

 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像

 x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到极高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性

天津微米工业CT检测服务

英华检测（上海）有限公司致力于仪器仪表，以科技创新实现高品质管理的追求。上海英华检测拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供工业CT，工业CT检测，，。上海英华检测不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。上海英华检测创始人吴梦婕，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。

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