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北京BH工业CT测试 英华检测供应

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所在地: 上海市
***更新: 2020-09-05 06:05:27
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产品详细说明

phoenix v|tome|x s


——-应用案例展示:

塑料工程

在塑料工程中,高分辨率的X射线技术用于通过探测缩孔、水泡、焊接线和裂缝并分析缺陷来优化铸造和喷涂过程。 X射线计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)提供具有以下物体特点的三维图像:如晶粒流模式和填料分布,以及低对比度缺陷。

铸造失效分析后喷铸齿轮的微焦距计算机断层扫描(micro ct)图像。沿齿处材料***集中,北京BH工业CT测试,缩孔已经形成。颜色指示缩孔的大小。


 传感器和电气工程

 在传感器和电子元件的检测中,高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点,北京BH工业CT测试、接头、箱子、绝缘子和装配情况。 它甚至可以检测半导体元件和电子设备(焊点),而无需拆卸设备。

 1.4毫米压接高度的微焦点计算机断层扫描(micro ct) 压接。为确定单线的数量和压接密度,北京BH工业CT测试,生成了入口区,出口区和压接区本身(绿色)的3个层析层: 19股线进入,但只有17股线退出压接区。

 由于缺乏材料,压接区内形成了小空洞。

CT检测 – 动力锂电池(失效分析)。北京BH工业CT测试

phoenix nanotom m

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三维计算机断层扫描:

工业X射线三维计算机断层扫描(microCT与nanoCT)的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而,phoenix|X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

SMD感应器的nanoCT,尺寸0805(2.0毫米x1.2毫米).三维X射线图像显示了后盖后的内部线圈。在任何常规的***片中,图层面板都是重叠的,但nanoCT成功地将对象逐层显示。 北京BH工业CT测试进行CT扫描,重构并计算出CAD模型,该模型可直接应用于机械加工。

phoenix microme|x--应用

 电力电子设备

 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器,基板空洞是可见的,半导体的焊点是无空洞的,甚至薄铝焊线也是可见的。

 安装好的印刷电路板

 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像

 半导体与其他电子元件

 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像

 通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS(帧每秒)的清晰的活动影像

 x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI),以达到极高的缺陷覆盖率,具有高放大倍率和可再现性

phoenix v|tome|x s

——应用案例展示

三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而, phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用,如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

微焦点CT(micro ct)显示一个表达式探针: 箱子的焊缝、压接连接、探头的几何排列、和陶瓷传感器的情况。

 材料科学

 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷,但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

 玻璃纤维增强塑料制成的物体的nanoCT ®: 玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.

航空叶片陶瓷芯三维CT缺陷检测,识别陶瓷芯内部的孔隙和微裂纹。

phoenix v|tome|x c

——Metrology

 可重复性的X射线三维测量是能对内部复杂物体,如汽缸盖,进行非***坏性测量的***技术。通过与传统的触觉坐标测量技术相比,CT技术可扫描物体表面点信息的同时可获得内部所有隐藏特征的信息,这些是其它的非***坏性测量方法难以得到的。 v|tome|x c有一个专门的三维量测功能包,含有为达到高精度三维测量、高重复性和用户操作友好性所需的硬件和软件,

 有校准仪器以及表面提取软件模块。此外,重建后的CT体数据可以迅速便捷地进行二维壁厚测量,并且可以与CAD设计数据进行比对,如对完整的组件进行分析,以确保符合所有规定的尺寸。 对于头骨内部不同位置的三维无死角观测。天津强穿透工业CT测试

v球墨铸铁CT图像观测球化率。北京BH工业CT测试

v|tome|x L 300

——应用:测量

用X射线进行的三维测量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。 通过与传统的触觉坐标测量技术的对比,对一个物体进行计算机断层扫描的同时可获得所有的曲面点 - 包括所有无法使用其他测量方法无损进入的隐蔽形体,如底切。 v|tome|x s 有一个特殊的三维测量包,其中包含空间测量所需的所有工具,从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度,可再现且具有亲和力. 除了二维壁厚测量,CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较,例如,分析完成元件,以确保其符合所有的规定尺寸。 北京BH工业CT测试

英华检测(上海)有限公司是一家检测设备、仪器仪表、机械设备、机电设备及其零部件、电子产品、五金交电、汽车配件的研发、制造、加工、销售,工业设计,从事货物及技术的进出口业务,检测服务,自有设备租赁,工业检测设备的维修及安装,会务服务,商务咨询,从事计算机科技、检测技术、汽车科技、勘探技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。的公司,是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。上海英华检测拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队,以高度的专注和执着为客户提供工业CT,工业CT检测,,。上海英华检测始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。上海英华检测始终关注仪器仪表行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。

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