浙江德国进口工业CT扫描 英华检测供应

v|tome|x L 300

——应用：传感器和电气工程

在传感器和电子元件的检测中，高分辨率X射线技术主要用于检测和评估接触点、接头、箱子、绝缘子和装配情况，浙江德国进口工业CT扫描。

它甚至可以检测半导体元件和电子设备（焊点），浙江德国进口工业CT扫描，浙江德国进口工业CT扫描，而无需拆卸设备。

一个表达式探针（连接器端视图）的微焦点计算机断层扫描(micro

ct)图像显示铬镍铁合金保护套（***），包括激光焊接的接缝，压接连接（蓝色）和陶瓷的氧传感器的触点（蓝/红）。

通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器获取的30 FPS（帧每秒）（可选）的快速CT采集和清晰的活动影像

古生物头骨经过CT扫描之后的效果图，对整体头骨内部不同结构的密度差进行区分。浙江德国进口工业CT扫描

Seifert x|blade：主要特性和优点：

可定制的成像链，使用基本空间分辨率和焦点尺寸组合进行了优化，以满足影像质量要求或***大程度地减少***次数

配有机器人***的自动化检测计划，无需人机交互即可实现多次观测

E持久闪烁器技术，可消除探测器的拖影和滞后

成套系统的占地空间小，且***大程度地利用了已发布的平台的组件和概念

符合 DICONDE 要求的解决方案，配有用于数据存储和保留的数种选件，利用查询功能可查询所有带 DICONDE 标记的字段

天津工业级工业CT扫描3D打印航空部件缺陷检测，得到样品的缺陷参数，不同颜色对应不同缺陷体积。

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主要特点和益处：

无使用寿命限制160kV/20W高功率X射线管, 易于穿透高吸收性工件

可选高对比度CMOS平板探测器, 有更好的实时检测能力

功能***的CT软件模块, 操作简单快速

设计人性化和操作简便易用

可实时CAD数据匹配

自动实时导航图功能, 易于对样品的上下表面和内部进

    行快速***

激光防碰撞设计以保护工件

占地面积小

应用：

安装好的印刷电路板

µBGA的二维X射线图像

电力电子器件

将功率半导体元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿过3毫米厚的铜制散热器后，基板上可见空洞，半导体的焊点无空洞。甚至连细铝焊线也可看见。  

半导体与其他电子元件

在任何时间通过任何检测角度通过实时CAD数据匹配得到实时影像

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——应用：

材料科学：玻璃纤维复合材料的nanoCT： 纤维毡（蓝色）的纤维方向和基质树脂（橙色）会显示出来。

右边: 树脂内的空洞会以暗腔出现。 左边： 树脂已淡出，以更好地使纤维毡可视化。 毡内的单根纤维是可见的。

铸件与焊接

射线无损检测用于检测铸件和焊缝缺陷。微焦点X射线技术和工业X射线计算机断层扫描(mico ct)的结合，使得微米范围内的缺陷探测成为可能，并提供低对比度缺陷的三维图像。

铝铸件的三维微焦点计算机断层扫描(micro ct)含有一些空隙率。 CT检测 – 软包锂电池。

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----------应用案例展示：

计量

带X射线的重现性三维计量是***的可对复杂物体内部进行无损测量的技术。通过与传统的触觉坐标测量技术进行对比，对目标物进行计算机断层扫描可获得所有曲面点，包括使用其他测量方法无法无损进入的所有隐蔽形体，如底切。 v|tome|x L 300有一个特殊的三维计量包，包含空间测量所需的所有工具，从校准仪器到表面提取模块,具有可能的***大精度，可再现且具有亲和力。 除了二维壁厚测量，CT体数据可以快速方便地与CAD数据进行比较，例如，分析***组件，以确保其符合所有的规定尺寸，如缸盖的三维计量。 CT可用于扫描古代文书等。天津工业级工业CT扫描

对于头骨内部不同位置的三维无死角观测。浙江德国进口工业CT扫描

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——应用案例展示

三维计算机断层扫描

工业X射线三维计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct) 的经典应用是对金属和塑料铸件的检测和三维测量。然而， phoenix| X射线的高分辨率X射线技术开辟了在众多领域的新应用，如传感器技术、电子、材料科学以及许多其他自然科学。

微焦点CT(micro ct)显示一个表达式探针： 箱子的焊缝、压接连接、探头的几何排列、和陶瓷传感器的情况。

 材料科学

 高分辨率计算机断层扫描(micro ct 与 nano ct)用于检测材料、复合材料、烧结材料和陶瓷，但也用来对地质或生物样品进行分析。材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是三维可视的。

 玻璃纤维增强塑料制成的物体的nanoCT ®： 玻璃纤维和矿物填料（紫色）的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm.

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