牛津面铜测厚仪

牛津面铜测厚仪 牛津CMI165测厚仪 牛津测厚仪 亿鑫仪器

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

仪器规格：

厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）

电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）

线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）

仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）

显示单位：mil、μm、oz

操作界面：英文、简体中文

存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）

测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式

统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能

CMI165配置包括：

l CMI165主机

l SRP-T1探头

l NIST认证的校验用标准片1个

深圳市亿鑫仪器设备有限公司是一家以研发、生产、销售品管检测仪器及实验室试验仪器设备为主体的****；主要产品涵盖光谱仪、ROHS检测仪、高效液相色谱仪、气相质谱联用仪，金相显微镜，原子吸收分光光度计，紫外分光光度计、精密分析天平、测量仪器、化学分析仪器、物理测量仪器、无损探伤仪、试验机及实验室常用仪器仪表等多种产品的大型专业精密仪器仪表销售企业；产品广泛应用于电子、电器、电线、电缆、塑胶、橡胶、五金、手机、玩具、皮革、鞋材、印刷、制药、制糖、石油、化工、食品、饲料、医院、轻工、钢铁、矿石、建材、纺织、包装等行业。公司拥有一支稳定的专业技术队伍，在吸收了众多国内外***产品优点的基础上，本着开拓创新、精益求精的原则，公司自主开发了具备目前国内**水平的实验室试验仪器及品管检测仪器。

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