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因Nanoscribe公司的加入使得CELLINK 集团成为世界上头一家拥有双光子聚合 (2PP) 增材制造能力的生物科技公司。 Nanoscribe公司 的 2PP 技术能够在亚细胞尺度上对血管微环境进行生物打印，适用于细胞研究和芯片实验室应用。该技术未来也将助力集团的相关产品线开发，用于制造植入体、微针、微孔膜和组学应用耗材等。 CELLINK集团的前列宏观结构生物打印技术与 Nanoscribe 公司的微观结构生物打印技术相结合做到了强强联手的协作效应，可以实现更逼真的组织结构，例如血管化和细胞支持体等。 2PP 技术将实现CELLINK集团所有三个业务的跨领域应用，并增强集团的耗材产品开发和供应。 “借助 Nanoscribe 特别先进的 2PP 技术，我们可以实现扩大补充我们的产品组合，为我们的客户提供更加广的产品。 更多有关3D打印的咨询，欢迎致电纳糯三维。浙江微纳Nanoscribe生物医学
售后支持和服务拥有超过14年的微加工技术经验，我们的技术支持团队努力在短的时间内为客户提供好的支持。在德国总部，中国分公司和美国分公司，以及通过Nanoscribe认证的经销商提供的销售服务和技术支持。我们的跨学科和多语言技术支持团队为客户提供各方面的支持:装机、维护和维修现场和线上的培训课程通过NanoGuide综合自助服务平台自助查询电话、电子邮件和设备自带远程支持功能基础操作技巧之外的高阶技术和应用支持延长维修保修合同、升级服务、移机服务海南微纳光刻Nanoscribe微纳机器人Nanoscribe一直致力于推动各个科研领域，诸如力学超材料，微纳机器人等等。
Nanoscribe设备专注于纳米，微米和中等尺寸的增材制造。早期的PhotonicProfessionalGT3D打印机设计用于使用双光子聚合生产纳米和微结构塑料组件和模具。在该过程中，激光固化部分流体光敏材料，逐层固化。使用双光子聚合，分辨率可低至200纳米或高达几毫米。另一方面，GT2现在可以在短时间内在高达100×100mm2的打印区域上生产具有亚微米细节的物体，通常为160纳米至毫米范围。此外，使用GT2，用户可以选择针对其应用定制的多组物镜，基板，材料和自动化流程。该系统还具有用户友好的3D打印工作流程，用于制作单个元素。这些元件可以创造出比较大的形状精度和表面光滑度，满足智能手机行业中微透镜或细胞生物学中的花丝支架结构的要求
科学家们基于Nanoscribe的双光子聚合 技术(2PP) ，发明了GRIN 光学微纳制造工艺。这种新的制造技术实现了简单一步操作即可同时控制几何形状和折射率来打印自由曲面光学元件。凭借这种全新的制造工艺，科学家们完成了令人印象深刻的展示制作，打印了世界上特别小的可聚焦可见光的龙勃透镜（15 µm 直径）。相似于人类眼睛晶状体的梯度，这种球面晶状体的折射率向中心逐渐增加，使其具有独特的聚光特性。Nanoscribe的Photonic Professional打印系统可用于将不同折射率的龙勃透镜和其他自由形状的光学组件打印于微孔支架材料上（例如孔状硅材及二氧化硅）。突出特点是不再像常规的双光子聚合（2PP）那样在基体表面进行直写，而是在孔型支架内。通过调整直写激光的曝光参数可以改变微孔支架内材料的聚合量，从而影响打印材料的有效折射率。更多有关3D微纳加工的咨询。
光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit，PIC) 与电子集成电路类似，但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域，例如数据通讯，激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术，尤其是微型光子组件应用，可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口，例如光纤到芯片的连接，可以有效提高集成度和功能性。
Nanoscribe的3D打印设备具有高设计自由度和高精度的特点。北京TPPNanoscribe微流道
这项技术具有快速、精确和可定制的特点。浙江微纳Nanoscribe生物医学
多年来，Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色，并且参与了很多3D打印的项目，包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今，Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年，名为Miliquant，由德国联邦教育和研究部（简称BMBF）提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件，将用于量子技术创新，并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验，开发工业传感器和成像系统，这就需要复杂的研发工作，还需要开发可靠的组件，以及组装和制造的新方法。
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