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在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。在燃料电池组的流动板方面，马波斯Hetech目前正在制造一个配备4个腔室的系统，以满足客户的高生产率需求。上海变速器检测设备方法
马波斯锭材切片机在半导体行业有着许多应用。锭材切片（硅锭，蓝宝石锭，碳化硅锭，氮化镓锭）是芯片制造的第一步。高速线锯将锭材切成“圆晶”，然后打磨，使圆晶达到镜面光洁度。锭材切片中，如果金刚石线断线，必须立即停止切片机。事实上，锭材缓慢下降并被线锯切成圆晶片，这个过程长达数小时。用更细的金刚石线线锯切片是未来趋势，可比较大限度减小锯缝宽度，让单个锭材产出更多圆晶，显著提高生产速度。如果在锭材线锯过程中，金刚石线断线，必须立即停止切片机运动。上海电机检测设备方法Marposs可以提供测试方案,用于在线或离线的定子绝缘质量检测。
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电机及其组件的质量保证一代电机面临的挑战是如优化部件生产和组装的效率、质量和成本。电机技术在全球范围内的空前增长,特别是在汽车领域,使制造商和终用户对组件可靠性产生了全新的认知。这一新趋势对生产链的质量控制和过程控制提出了新的要求。因此,汽车行业越来越重视电机的可靠性,并开始转向生产更高质量的零部件和总成。Marposs开发一整套方案,致力于电动车电机及其组件的过程控制、在线和离线质量检测。MARPOSS是一如既往的合作伙伴迎接新的电动汽车挑战。马波斯TM3PF是一个气动模块，用于自动系统和唱机转盘上的泄漏和气流测试。上海电驱动检测设备方法
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MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2-10-4SCC/sec的泄漏。该技术在此漏率范围内取得了非常好的测试结果，并且方案简单可靠。通过空气泄漏测试方法（压降法或质量流量法）检查组装好的冷却回路。从优势的角度来看，嗅探氦气泄漏测试方案检测泄漏精度高达10-4SCC/sec，该方法不受待测产品和环境温度影响适用于大体积和外壳会变形的产品的测试识别泄漏位置，使用多个机器人嗅探以优化测试节拍按照客户的规格要求定制方案或通用化解决方案结构坚固部件易于获得，易于进行保养。上海变速器检测设备方法
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