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是**近在半导体领域内出现的新材料。它的性能和晶体半导体材料截然不同，有许多后者所不具备的优点，实用可能性日益增长，并且应用面很广，引起了人们极大的兴趣。
半导体材料通常是指电阻率介于绝缘体与导体之间，即电阻率的数值在10-3~109欧姆·厘米范围内的材料。假如依照化学成分来分类，有元素半导体(如锗、硅等)和化合物半导体(如砷化镓、磷化镓等)。假如从原子摆放的状态来看，可分晶态半导体(如单晶体，广东质量光纤配套用石英玻璃销售、多晶体)和非晶态半导体(如)。在单晶体中，所有的原子是按必定的规矩作周期性的摆放，在任何一个原子的周围与任何一个同种原子的周围有着完全相同的情况。很多小单晶体不规矩组合成一体则构成多晶体。在非晶态半导体中，原子的摆放是不规矩的，无定形的，广东质量光纤配套用石英玻璃销售，所以非晶态半导体又称无定形半导体。事实上，广东质量光纤配套用石英玻璃销售，无定形半导体也并不是完全乱七八糟的，而是短程有序、长程无序的川，就是说，在非晶态半导体中，**近邻的原子还是有规矩的摆放着，但次近邻的原子就可能凌乱地散布着。我们能够这样认为，在无定形材料中，**附近的第十个原子很可能开始完全无序地摆放。
石英玻璃的深加工是指将石英玻璃原料(管状、棒状、片状、块状)加工成用户需要的石英器件，在加方法上分为冷加工和热加工两种形式。下面为使用玻璃的冷加工详细介绍。 冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种： 1、切割：主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机，主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机，主要用于切割导行板材。 2、研磨：平面磨盘、单轴、双轴抛光机，分粗磨：Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7. 3、抛光：多轴抛光机：Hcp＜λ，即0.5μm以下。
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