光纤配套用石英玻璃是**近在半导体领域内出现的新材料。它的性能和晶体半导体材料迥然不同,有许多后者所不具备的优点,实用可能性日益增长,而且应用面很广,引起了人们极大的兴趣。 半导体玻璃,即非晶硅,江苏质量光纤配套用石英玻璃,制造工艺比较简单,也可制造出很大尺寸的薄膜材料。 值得指出的是,目前太阳能电池的造价还偏高,效率也还偏低,江苏质量光纤配套用石英玻璃,要大规模使用仍有困难,江苏质量光纤配套用石英玻璃。但是,随着科学技术的进步,许多家庭和工厂用上太阳能电池的日子已经为期不远了。欢迎选择。
①粗磨的目的是成型,使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后,其表面不平度Hcp10~20μm,2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨,或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色(金刚砂)和电熔白刚玉等几种;用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂,金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。 ②、细磨:目的是改善表面的粗糙度,使被加工件获得接近完工的几何形状,为抛光打下基础,用散料磨料研磨表面,不平度Hcp<6.3μm;尺寸精度0.5~1.0mm。细磨也有两种:手工散料+平面磨盘,一般选用较小磨盘,线速度12m/s以上,加工件在磨盘上式椭圆形运动,正常自转180度。机械磨,上盘,加工件固定以圆形铸铁平面上。单轴抛光机,双轴泡个脚(H015型)轴抛光机。 ③、精磨:目的是进一步改善玻璃表面智质量,尽量减少抛光必须完全除去的破坏层厚度,并对几何尺寸进一步修正。Hcp<6μm、▽7左右。精磨的主要指标是光洁度,检查方法是在反射光下用肉眼观察。精磨磨料为120~14μm。应尽量避免擦伤。 ④、抛光Hcp<λ;即<0.5μm。抛光的目的是是玻璃光石的微观起伏小于光波波长。精磨石的玻璃即可进行抛光;使玻璃对光线有良好的透过
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