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光学石英玻璃以二氧化硅为主要成分，具有耐高温、膨胀系数低、机械强度高、化学性能好等。 光学石英玻璃特点，用于制作对各种波段透过有特殊要求的棱镜、透镜、窗口和反射镜等。此外，还有用于大规模集成电路制作的光掩膜板、液晶显示器面板、印象光盘盘基薄板玻璃；光沿着磁力线方向通过玻璃时偏振面发生旋转的磁光玻璃；光按一定方向通过传输超声波的玻璃时，发生光的衍射、反射、汇聚或光频移的声光玻璃等。 按色散又分为两类：色散较小的为冕类(K)，色散较大的为火石类(F)。 ①冕类光学玻璃 分为氟冕(FK)、轻冕(QK)、磷冕(PK)、重磷冕 (ZPK)、冕(K)、重冕(ZK)、钡冕(BaK)、镧冕(LaK)、钛冕(TiK)和特冕(TK)等。 ②火石类光学玻璃 分为轻火石(QF)，浙江专业光学玻璃定制、火石(F)、重火石(ZF)，浙江专业光学玻璃定制、钡火石(BaF)，浙江专业光学玻璃定制、重钡火石 (ZBaF)、镧火石(LaF)、重镧火石(ZLaF)、钛火石(TiF)、冕火石(KF)和特种火石(TF)等。它们在折射率nd与色散系数v的关系图像（见图）中分布在不同的范畴。
石英玻璃是由二氧化硅单一组分构成的特种工业技术玻璃，拥有优越的物理、化学性能，综合性能属于玻璃材料之**，被称为“玻璃王”。 集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品的加工过程主要包括芯片制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体IC芯片生产过程中大量使用的关键性辅助耗材。百度搜索“乐晴智库”，获得更多行业深度研究报告 全球半导体产业景气向上，石英材料需求高景气。 半导体是石英玻璃**主要的下游应用领域，需求空间百亿量级，目前石英制品多应用于光源、半导体、光纤、光伏、航空航天、光学等领域。 2017年全球半导体销售额4122亿美元，对应全球半导体级石英材料空间约21亿美元。实际上随着半导体制程日趋精密、石英材料的应用环节拓展，单位石英玻璃材料的消耗价值持续在提升，目前实际对应的石英材料市场空间应该更大。半导体前端工序石英器件是半导体石英材料较为关键的应用部分，需求占比较高，根据石英行业协会报告，2013年整个半导体石英器件规模约10亿美元。
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