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纯度是**胀大微晶玻璃的重要指标，对理化功能和使用功能影响甚大，如失透性，山东**超低膨胀微晶玻璃销售厂家、高温**胀大微晶玻璃强度、软化点、光的传导、热安稳性、化学安稳性、耐辐射性、荧光特性等；此外，用于半导体工业的**胀大微晶玻璃，对纯度的要求更为苛刻，微量的杂质将给半导体资料的电功能和寿命以及集成度带来严峻的影响。因为半导体资料的纯度要求控制在ppb数量级以下，因而**胀大微晶玻璃则应控制在PPm数量级以适应半导体工业的需求。B的分凝系数近于1，山东**超低膨胀微晶玻璃销售厂家，山东**超低膨胀微晶玻璃销售厂家,相当难除去，是相当有害的杂质之一，Cu、Fe、Ti等影响半导体的少子寿命，K、Na、Li是单晶资料发生微缺点的有害杂质。
石英玻璃的深加工是指将石英玻璃原料(管状、棒状、片状、块状)加工成用户需要的石英器件，在加方法上分为冷加工和热加工两种形式。下面为使用玻璃的冷加工详细介绍。 冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种： 1、切割：主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机，主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机，主要用于切割导行板材。 2、研磨：平面磨盘、单轴、双轴抛光机，分粗磨：Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7. 3、抛光：多轴抛光机：Hcp＜λ，即0.5μm以下。①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，▽2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面。
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