[VIP第1年] 指数:3
1)以IV族元素为主要成分的非晶半导体，如非晶硅，锗等；(2)以VI族元素为主要成分的半导体，如碲-锗共熔体，硫砷，硒砷等；(3)氧化物玻璃半导体，如V2O5-P2O5，V2O5-P2O5-BaO等；电阻率介于导体和绝缘体之间(1×10-5～1×107Ω?cm)，具有半导体特性的玻璃。有p型(空穴型)和n型(电子型)两类，通常为p型。他们的性能：载流子密度1×1018/cm3。迁移率1×10-3～1×10-2cm2/(V·s)。(1)氧化物玻璃。含有大量钒、铁、钨、钴、镍等过渡元素的氧化物的玻璃，如V2O5-P2O5-BaO系，CuO-B2O3-CaO系，MnO-Al2O3-SiO2系等。生产主要原料为上述过渡元素的氧化物或碳酸盐，610～1100℃温度下在陶瓷质或石英质坩埚中进行熔制，经退火(温度200～300℃)而成。相图按下表中配方称取原料30g，充分混合待用，将50ml刚玉坩埚放入马福炉中预热—1小时，放入称好的原料，广西定制半导体玻璃销售厂家，广西定制半导体玻璃销售厂家，广西定制半导体玻璃销售厂家，在空气气氛下放入立式电炉高温熔制样品。玻璃融化1小时后，将熔体浇注在没有预热的钢板上并用压制装置将熔融体冷却成形，随后送入400~600℃的退火炉退火。融化样品的成分见下表：由于玻璃退火对玻璃的性能有很大的影响，所以，我们用上图退火曲线分别给同一组玻璃退火。
石英玻璃是由二氧化硅单一组分构成的特种工业技术玻璃，拥有优越的物理、化学性能，综合性能属于玻璃材料之**，被称为“玻璃王”。 集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品的加工过程主要包括芯片制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体IC芯片生产过程中大量使用的关键性辅助耗材。百度搜索“乐晴智库”，获得更多行业深度研究报告 全球半导体产业景气向上，石英材料需求高景气。 半导体是石英玻璃**主要的下游应用领域，需求空间百亿量级，目前石英制品多应用于光源、半导体、光纤、光伏、航空航天、光学等领域。 2017年全球半导体销售额4122亿美元，对应全球半导体级石英材料空间约21亿美元。实际上随着半导体制程日趋精密、石英材料的应用环节拓展，单位石英玻璃材料的消耗价值持续在提升，目前实际对应的石英材料市场空间应该更大。半导体前端工序石英器件是半导体石英材料较为关键的应用部分，需求占比较高，根据石英行业协会报告，2013年整个半导体石英器件规模约10亿美元。
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