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利用上述特性可制作存贮器件、光记录材料、光电导材料，如电视摄像管的靶面材料、静电复印材料和太阳能电池材料等，用途十分大量。[1]玻璃半导体玻璃半导体开关器件及其应用编辑近年来，用坡璃半导体研制成功了小型、高速的开关。半导体玻璃(主要是用硫属玻璃，也可用氧化物玻璃)作成薄膜或玻珠形状，山东半导体玻璃生产，在其二侧作上电极，构造非常简单。玻璃半导体开关分为二类：一类是当外加电压超过某个极限值时，立郎从高阻状态转入导电状态；当电压降低、电流减小到某个值以下时，马上重新回到高阻状态；另一类是当外加电压达到极限值以上时立即进入导电状态，以后郎使电流减小到零，也同样保持这种状态，只有再加上适当的电流脉冲后，才能马上回到高阻状态。美国人S，R，山东半导体玻璃生产，Ovshinsky把前一类开关称为奥氏阂值开关(OTS)，把后一类称为奥氏记忆开关(OMS)。玻璃牛导体的这一效应称为奥氏效应。奥氏本人在1958年6月曾在担上涂复无定形氧化担而制成开关元件，山东半导体玻璃生产。此后，在19的年贝尔实验室报导了牢导体玻璃内开关现象的**初研究结果。苏修也在50年始了半导体硫属坡璃的研究工作。S，R，Ovshinsky在1966年正式宣布制成玻璃半导体开关元件。所以这是六十年代的新产品。
石英玻璃的深加工是指将石英玻璃原料(管状、棒状、片状、块状)加工成用户需要的石英器件，在加方法上分为冷加工和热加工两种形式。下面为使用玻璃的冷加工详细介绍。 冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种： 1、切割：主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机，主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机，主要用于切割导行板材。 2、研磨：平面磨盘、单轴、双轴抛光机，分粗磨：Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7. 3、抛光：多轴抛光机：Hcp＜λ，即0.5μm以下。①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，▽2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面。
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