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石英玻璃是由二氧化硅单一组分构成的特种工业技术玻璃，拥有优越的物理、化学性能，综合性能属于玻璃材料之**，被称为“玻璃王”。 集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装测试三个主要环节，其中半导体产品的加工过程主要包括芯片制造(前道，Front-End)和封装(后道，Back-End)测试，其中芯片制造生产工艺复杂，工序繁多，生产过程需要使用到多种辅助性石英器件，因而高纯度石英材料是半导体IC芯片生产过程中普遍使用的关键性辅助耗材。百度搜索“乐晴智库”，获得更多行业深度研究报告 全球半导体产业景气向上，石英材料需求高景气。 半导体是石英玻璃**主要的下游应用领域，需求空间百亿量级，目前石英制品多应用于光源、半导体、光纤、光伏、航空航天、光学等领域。 2017年全球半导体销售额4122亿美元，对应全球半导体级石英材料空间约21亿美元。实际上随着半导体制程日趋精密、石英材料的应用环节拓展，单位石英玻璃材料的消耗价值持续在提升，目前实际对应的石英材料市场空间应该更大。半导体前端工序石英器件是半导体石英材料较为关键的应用部分，需求占比较高，根据石英行业协会报告，2013年整个半导体石英器件规模约10亿美元。
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