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玻璃半导体是**近在半导体领域内出现的新资料。它的性能和晶体半导体资料迥然不同，有许多后者所不具备的优点，实用可能性日益增长，而且使用面很广，引起了人们极大的兴趣。 半导体资料通常是指电阻率介于绝缘体与导体之间，即电阻率的数值在10-3~109欧姆·厘米范围内的资料。如果按照化学成分来分类，有元素半导体(如锗、硅等)和化合物半导体(如砷化镓、磷化镓等)。如果从原子摆放的状况来看，可分晶态半导体(如单晶体、多晶体)和非晶态半导体(如玻璃半导体)。在单晶体中，所有的原子是按必定的规矩作周期性的摆放，在任何一个原子的周围与任何一个同种原子的周围有着彻底相同的状况。很多小单晶体不规矩组合成一体则构成多晶体。在非晶态半导体中，原子的摆放是不规矩的，无定形的，所以非晶态半导体又称无定形半导体。事实上，无定形半导体也并不是彻底乱七八糟的，而是短程有序、长程无序的川，上海质量半导体玻璃定制，上海质量半导体玻璃定制，就是说，上海质量半导体玻璃定制，在非晶态半导体中，**近邻的原子还是有规矩的摆放着，但次近邻的原子就可能杂乱地散布着。我们可以这样以为，在无定形资料中，相当邻近的第十个原子很可能开端彻底无序地摆放。
石英玻璃的深加工是指将石英玻璃原料(管状、棒状、片状、块状)加工成用户需要的石英器件，在加方法上分为冷加工和热加工两种形式。下面为使用玻璃的冷加工详细介绍。 冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种： 1、切割：主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机，主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机，主要用于切割导行板材。 2、研磨：平面磨盘、单轴、双轴抛光机，分粗磨：Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7. 3、抛光：多轴抛光机：Hcp＜λ，即0.5μm以下。①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工石英玻璃表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，▽2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面。
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