[VIP第1年] 指数:3
对于真空焊件表面的制备与清理
待焊表面状态对扩散焊接过程和接头质量的影响很大，特别是固态扩散焊，必须在装焊前对焊件表面进行认真准备。
一，
表面机械加工，
待焊表面要求达到平整光滑，为了使焊接间隙**小，微观接触点尽可能多。一般要求表面粗糙度值应达到 Ra＞2.5 μm。用精车、精刨（铣）、磨削、研磨、抛光等方法都可以加工
出所需的表面平面度和粗糙度。若是采用加入软中间层的扩散焊或过渡液相的扩散焊，则粗糙度值可适当放宽。
二，
表面净化处理，
表面净化处理目的是氧化膜，掩膜语音芯片、油和吸附物。去除表面氧化物多用化学腐蚀方法，腐蚀剂可参考金相腐蚀液的配方。腐蚀速度不能过大，以防止产生腐蚀坑。当腐蚀至露出金属光泽，就立即用水冲净和烘干，掩膜语音芯片。除油可用乙醇、三氯乙烯、**、洗涤剂等，也可采用在真空中加热的方法去除焊件表面的有机物、水，掩膜语音芯片、气体吸附层等。
异种金属特种焊接方法之扩散焊接。掩膜语音芯片
焊接保护气体纯度、流量、压力或真空度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常用保护气体是氩气，对有些材料也可用高纯氮气、氢气或氦气。 目不锈钢过滤网微流道冷却器的分层扩散焊接加工。
钛合金的扩散焊创阔金属在制作钛合金采用扩散焊，接头性能优于常规熔焊。钛合金在扩散焊时无需对焊件表面进行特殊的准备和控制。钛合金能吸收大量的O2、H2和N2等气体，故不宜在H2和N2气氛中进行扩散焊，应在真空状态或氩气保护下进行。钛合金应用**普遍的焊接方法是超塑成形扩散焊接（SPF/DB），所选择的温度与通常扩散焊接所用的温度基本相同，但须注意压力与时间要匹配选择。钛合金常用焊接参数为：加热温度在1123～1273K范围内选取，保温时间在1～4h范围内选取，压力在2～5MPa范围内选取，真空度×10-3Pa以上或在氩气保护下焊接。对于大面积钛合金扩散焊，可采用加中间层进行扩散钎焊，中间层主要采用Ag基钎料、Ag-Cu钎料、Ti基钎料。由于Cu基钎料和Ni基钎料容易和Ti发生反应，形成金属间化合物，一般不作为中间层或钎料使用。
扩散焊接温度关系到扩散过程金属原子的扩散活跃程度，影响扩散接头的形成时间。一扩散温度一般高于材料的再结晶温度，低于材料的融化温度。在一定的扩散压力和保温时间下，扩散接头的强度随着扩散温度的上升而逐渐提高，当达到比较好扩散温度后，接头结构和母材结构完全无异，继续提高扩散温度，接头强度不再上升，而导致晶粒过大，强度下降。保温时间的影响规律与扩散温度的影响类似。创阔金属除扩散焊业务外，还承接机械加工零件，模具制造，塑胶生产，非标自动化设备 及生产线零件组装，狭缝，掩膜板制作等业务。铝合金与氧化铝陶瓷扩散焊。
高温合金的焊接
各类高温合金如机械化型高温合金、含高A1、Ti的铸造高温合金等几乎都可以采用固相扩散焊接。
高温合金中含有Cr、Al等元素，表面氧化膜很稳定，难以去除，焊前必须严格加工和清理，甚至要求表面镀层后才能进行固相扩散焊。
异种金属材料的扩散焊接，钢与铝、钛、铜、钼的扩散焊 。
钢与铝及铝合金进行扩散焊的主要问题是焊接界面附近易形成Fe-Al金属间化合物，使接头强度下降。
可采用增加中间过渡层的方法获得牢固的接头。
一般可选用Cu和Ni。
合金元素Mg、Si及Cu对钢与铝扩散焊接头的强度影响很大。
多流道冷却器的分层扩散焊接加工。掩膜语音芯片
腔体分层扩散焊
腔体分层扩散焊是一种针对复杂内部结构（比如复杂内腔结构）部件化整为零完成机械加工后再化零为整扩散连接成所需整体的制造工艺。其步骤是：首先，建立目标件的三维结构图形；然后，通过选取合适位置沿三维结构图形特定方向的逐层剖切，获得多层易于加工的较薄厚度的二维层状结构零件图；第三，通过各种精密加工或切割，按图制造加工出各层状结构零件；第四，将各层状零件按顺组合，并利用扩散焊接获得目标零件。 腔体分层扩散焊原则上可以制造任意复杂结构部件，且制造具有内部流道或者腔体等复杂内部结构的部件时具有无可替代的优势。
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