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针对手机外壳外观尺寸的检测，上海岱珂推出手机外壳测量仪。多镜头联动高精度高速测量系统，其利用多个镜头同时拍照，并以光罩技术量测出被测量物的具体尺寸，能在1秒内进行多尺寸的高精度快速测量，并自动显示产品是否合格，为各大产家节省大量用工成本，并大幅度提高了工作效率，此技术已广泛应用在多家国内外大厂所定制的专门使用测量设备中。手机外壳平面度检测仪是由广电检测系统、X轴与Y轴二维移动系统、人机交换系统等几部分构成的光、机、点、控一体化的检测系统。手机外壳平面度测量仪用用了陷阱的光路与激光联动技术，配置有高精度CCD影像和高精度的日本镭射测头系统，采用激光非接触测量，避免与工件接触造成划伤损坏。通常指解决问题的方法。

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早在1965年，我国就研发出了国内前列芯片，那个时候，还没有ASML这样的巨头，即便是在半导体领域占尽优势的日本也只是刚刚进入这个领域之中。值得一提的是，那个时候我们不仅芯片是自主研发的，就连光刻机也是自己造的。那个时候，中科院就制造出了65型接触式光刻机。随后的20年之间，我们在芯片领域之中一直都是遥遥先进的，至少截止到1980年的时候，我们的芯片领域技术水平都是处于国际前沿的。要在芯片领域有所成就，必须下了决心深耕。上海岱珂机电设备有限公司为您提供光谱共焦位移传感器、面白光干涉仪、涂层测厚仪等精密仪器设备。岱珂机电为客户提供颠覆传统激光三角测距法，是在线精密测量方案、3D尺寸精密测量方案的提供者。包含什么解决方案结构图

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