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光学测量的方法：激光扫描法测量物体外尺寸。其本质就是利用光的直线传播原理和激光的良好方向性，通过测量物体影子的尺寸来间接得到物体尺寸。激光多普勒测量位移，江苏三维光学自动测量测仪。利用多普勒频移原理测量物体的速度，江苏三维光学自动测量测仪，对速度进行积分就得到位移。激光全息法，江苏三维光学自动测量测仪、散斑法测量位移。光速法测距。利用光速不变原理，检测激光发射与反射光反射回来的时间差，从而计算出距离。为了提高精度，可以将激光调制上一个低频信号，利用测量反射光的相位差来测得反射时间差。这种方法一般用于远距离测量。自动光学检查使用机器视觉做为检测标准技术。江苏三维光学自动测量测仪
自动光学检测的必要性： 电子设备几乎不可能脱离电路板而工作，印制电路板在诸如集成电路（IC）等组件之间的电连接中起着关键作用。由于现代技术的迅速发展和人们对电子设备的持续更高的要求，如今的电路比几年前更加复杂，密集程度更高。此外，表面贴装技术（SMT）的引入使印制电路板向小型化和高密度方向发展。如今，即使是普通的印制电路板也包含大量的焊点和层数。随着元件尺寸不断缩小，0402和0201等微小元件开始大量应用，它们的极性和数值同样需要确保正确，这也为电路板检测难度提出了更大的挑战。北京精密光学自动测量单位光学检测设备工作的原理是通过机器摄像头将产品转换成图像信号，传送给**的图像处理系统。
虽然自动光学检查可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但自动光学检查检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。锡膏印刷之后，如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点： A.焊盘上焊锡不足。 B.焊盘上焊锡过多。 C.焊锡对焊盘的重合不良。 D.焊盘之间的焊锡桥。 在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置自动光学检查需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查较直接地支持过程跟进和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
自动光学检查是工业制程中常见的表示性手法，利用光学方式取得成品的表面状态，以影像处理来检出异物或图案异常等瑕疵，因为是非接触式检查，所以可在中间工程检查半成品。 功能：简单来说，自动光学检查的功能是做外观检查的，主要是针对电路板上不良缺陷作检查，原理：通过光源搭配相机拍图，对所拍的图像进行处理并运用算法检测出不良位置：一般自动光学检查可用于SMT生产线的三个位置，印刷后锡膏检查，炉前检查及炉后检查不良项目：缺件，偏移，短路，空焊，错件，极反，反白，侧立，幕碑。重复、单调、严格的检测任务的较好解决方案是采用自动检测系统。
自动光学检查是工业制程中常见的表示性手法，利用光学方式取得成品的表面状态，以影像处理来检出异物或图案异常等瑕疵，因为是非接触式检查，所以可在中间工程检查半成品。自动光学检查是工业制程中常见的表示性手法，利用光学方式取得成品的表面状态，以影像处理来检出异物或图案异常等瑕疵。英文名叫自动光学检查(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。自动光学检查是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了自动光学检查测试设备。光学自动测量可检测出周边线路(以往只需要检测面板内部)。北京精密光学自动测量单位
自动光学检查检测系统的软件具有统计分析功能, 为工艺技术人员提供资料。江苏三维光学自动测量测仪
自动光学检查系统组成是由相机、镜头、光源、计算机等通用器件集成的简单光学成像与处理系统。光源照明下利用相机直接成像，然后由计算机处理实现检测。这种简单系统的优点是成本低、集成容易、技术门槛相对不高，在制造过程中能够代替人工检测，满足多数场合的要求。根据成像方法的不同，自动光学检查又可分为三维（3D）自动光学检查和二维（2D）自动光学检查，三维自动光学检查 主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合； 二维自动光学检查主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。但对于大幅面或复杂结构物体的视觉检测，由于受到视场和分辨率（或精度）的相互制约，或生产节拍对检测速度有特殊的要求，单相机组成的自动光学检查系统有时难以胜任，因此可能需要有多个基本单元集成在一起，协同工作，共同完成高难度检测任务。即采取一种多传感器成像、高速分布式处理的自动光学检查系统集成架构。江苏三维光学自动测量测仪
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